Медные пластины для систем охлаждения (термопрокладка)
Медные пластины для систем охлаждения (термопрокладка)
Артикул:
1711
Есть в наличии
Количество:
Доступно
- Описание
- Характеристики
- Видео
- Отзывы {{product.reviewsCount > 0 ? '(' + product.reviewsCount +')' : ''}}
Технические характеристики:
- Материал - медь.
- Коэффициент теплопроводности - 401 Вт/мК.
· Габариты - 15х15 мм.
· Толщины в наличии:
- 0,1 мм - 22 шт;
- 0,3 мм - 12 шт;
- 0,5 мм - 26 шт;
- 0,6 мм - 26 шт;
- 0,8 мм - 25 шт;
- 1,0 мм - 17 шт;
- 1,2 мм - 4 шт;
- 1,5 мм - 21 шт;
- 2,0 мм - 3 шт.
Описание и область применения:
Медные пластины широко используют в системах охлаждения чипсетов памяти, CPU, GPU и прочих микросхем требующих охлаждения. Их устанавливают между тепловыделяющим компонентом и радиатором.
В отличии от полимерных термопрокладок и термопаст медные пластины работают в более широком диапазоне температур и имеют выше значение коэффициента теплопроводности.