Медные пластины для систем охлаждения (термопрокладка)

Технические характеристики:

• Материал - медь.
• Коэффициент теплопроводности - 401 Вт/мК.

· Габариты - 15х15 мм.

· Толщины в наличии:

- 0,1 мм - 22 шт;

- 0,3 мм - 12 шт;

- 0,5 мм - 26 шт;

- 0,6 мм - 26 шт;

- 0,8 мм - 25 шт;

- 1,0 мм - 17 шт;

- 1,2 мм - 4 шт;

- 1,5 мм - 21 шт;

 - 2,0 мм - 3 шт.

Описание и область применения:

Медные пластины широко используют в системах охлаждения чипсетов памяти, CPU, GPU и прочих микросхем требующих охлаждения. Их устанавливают между тепловыделяющим компонентом и радиатором.

В отличии от полимерных термопрокладок и термопаст медные пластины работают в более широком диапазоне температур и имеют выше значение коэффициента теплопроводности.